MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動作用，目前技術(shù)各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。

話不多說，以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2018年7月最新版，主要包括的近2年主流的移動芯片。

通過天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科處理器主要分為3個系列，分別是中高端的曦力X系列、中端的曦力P系列和低端的MT67/65系列。今年年初聯(lián)發(fā)科表示今年放棄研發(fā)高端處理器，主要研發(fā)中端處理器。所以我們會看到今年聯(lián)發(fā)科P60處理器的手機新品。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

1、聯(lián)發(fā)科Helio P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

2、聯(lián)發(fā)科Helio P22

聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。而聯(lián)發(fā)科Helio P22就是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級版，其采用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程，配備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支持720P級別的分辨率，不過最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X內(nèi)存，最高支持6GB RAM容量。

性能方面，通過對紅米6安兔兔跑分測試，聯(lián)發(fā)科P22安兔兔跑分大約在7.5萬分左右，如下圖所示。

從跑分來看，聯(lián)發(fā)科Helio P22差不多與高通經(jīng)典神U驍龍625差不多，目前搭載驍龍625處理器的手機，大都跑分在7.2萬分左右。

3、聯(lián)發(fā)科Helio A22

聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級4G手機處理器，采用臺積電12納米先進制程，四核心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支持雙攝像頭、支持聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技術(shù)，兼容Android NNAPI AI技術(shù)，可以以較低功耗運行，保證手機的續(xù)航能力，同時處理器價格也比較合理，產(chǎn)品會具有一定的性價比。

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比，對于關(guān)注手機CPU的同學(xué)來說，值得參考。

手機CPU天梯圖完整版

結(jié)語：

以上就是聯(lián)發(fā)科手機CPU天梯圖2018年7月最新版，對于今后購機小伙伴來說，重點關(guān)注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗，因而更為值得關(guān)注和入手。