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Altair EDEM V2020.2 中文免費(fèi)版

軟件授權(quán)：免費(fèi)軟件
軟件類型：國(guó)產(chǎn)軟件
軟件語言：簡(jiǎn)體中文
更新時(shí)間： 2021-12-10
軟件評(píng)分：
軟件大?。? 3K
應(yīng)用平臺(tái)：

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為您推薦：- 模擬軟件 AltairEDEM

基本簡(jiǎn)介

　　Altair EDEM2020是一款可以用來進(jìn)行散裝物料模擬的電腦軟件，該軟件為廣大用戶內(nèi)置了非常先進(jìn)的離散元素建模（DEM）技術(shù)，可非常準(zhǔn)確地模擬和分析散裝的煤、礦砂、土壤、片劑、粉末等物料的行為，從而更好的幫助用戶了解到解散裝物料在一系列操作和工藝條件下將如何與設(shè)備的相互作用，并且該版本為破解版，附帶了相對(duì)應(yīng)有效的破解補(bǔ)丁，你可以完美的免費(fèi)激活上面的全部功能。

Altair EDEM2020破解版下載

【功能特色】

　　1、新型球體擬合工具：EDEM可以使用計(jì)算效率高且經(jīng)過驗(yàn)證的多球體方法模擬任何尺寸和形狀的材料。在這種方法中，通過重疊多個(gè)球體來引入形狀，并且通過增加重疊球體的數(shù)量，可以增加形狀保真度。使用新的“球體擬合”工具，用戶不再需要手動(dòng)布置球體即可創(chuàng)建他們想要表示的形狀。該工具會(huì)自動(dòng)構(gòu)建與CAD文件中導(dǎo)入的粒子形狀非常匹配的多球粒子。用戶可以控制使用的球體數(shù)量，也可以限制最小球體尺寸。該工具意味著用戶無需構(gòu)建粒子形狀即可獲得有效的多球模擬的好處。

　　2、元粒子創(chuàng)造：許多行業(yè)應(yīng)用涉及的材料是柔性的或自然拉長(zhǎng)，如纖維，農(nóng)作物和牧草。EDEM Creator中引入的元粒子，使用戶能夠通過使用已更新為支持元粒子的鍵合模型輕松創(chuàng)建粒子組以創(chuàng)建柔性纖維。它還完全兼容GPU。這顯著減少了建立針對(duì)柔性粒子的仿真所需的時(shí)間和精力，并使所有用戶都能以直截了當(dāng)?shù)姆绞絼?chuàng)建此類材料。

　　3、借助EDEM 2020：材質(zhì)塊動(dòng)態(tài)工廠中的新“元粒子”功能，可以輕松創(chuàng)建干草或意大利面條等柔性材料，EDEM以前已經(jīng)引入了床生成工具（也稱為“材料塊”），該工具使用戶能夠通過復(fù)制和排列較小的材料塊來快速輕松地生成大型材料床。借助EDEM 2020，此功能已擴(kuò)展為可作為“動(dòng)態(tài)工廠”運(yùn)行，這意味著可以按固定間隔自動(dòng)將相同的材料塊引入模擬中。這在自然發(fā)生配料的情況下效果很好，例如螺旋鉆，皮帶輸送機(jī)，打包機(jī)等。此功能是一種強(qiáng)大的方法，可以將一個(gè)模擬的輸出用作另一個(gè)模擬的輸入，而不必重新運(yùn)行它，從而節(jié)省了大量時(shí)間。

　　4、運(yùn)動(dòng)控制：的運(yùn)動(dòng)控制能力現(xiàn)在可用的，使得用戶能夠容易地引入運(yùn)動(dòng)到的發(fā)生是由于幾何形狀以力或轉(zhuǎn)矩感應(yīng)用。以前只能通過EDEM的耦合接口來實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)在可以直接從EDEM Creator中獲得這種增加力和扭矩的功能，并且可以將其與常規(guī)運(yùn)動(dòng)學(xué)結(jié)合使用。這創(chuàng)建了一個(gè)強(qiáng)大的環(huán)境，可以輕松定義各種幾何運(yùn)動(dòng)，以匹配實(shí)際設(shè)備的運(yùn)動(dòng)。

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　　5、增強(qiáng)的性能：在求解器方面，EDEM 2020受益于進(jìn)一步的速度改進(jìn)?；鶞?zhǔn)測(cè)試顯示，使用GPU時(shí)，與僅使用CPU相比，速度提高了很多；一些標(biāo)準(zhǔn)示例顯示，使用高端GPU卡時(shí)，與使用12個(gè)CPU時(shí)相比，速度提高了15倍。GPU求解器與API模型兼容，EDEM耦合接口使所有用戶都可以從加速中受益，而不必考慮模擬的復(fù)雜程度?？蛻艨梢詮?ldquo;客戶”區(qū)域訪問GPU基準(zhǔn)測(cè)試（需要登錄）。

　　6、后處理–EDEMpy 0.1.2：EDEMpy是一個(gè)python庫(kù)，用于后期處理和分析EDEM仿真數(shù)據(jù)，使用戶可以輕松地從仿真平臺(tái)中提取特定數(shù)據(jù)并以可自定義和可重用的方式處理該數(shù)據(jù)。最新版本進(jìn)行了一系列增強(qiáng)，包括用于在盒子或圓柱容器中搜索對(duì)象的新分箱功能，用于獲取球體位置和半徑數(shù)據(jù)的新方法以及用于獲取接觸和鍵合數(shù)據(jù)的改進(jìn)性能。

　　7、新型EDEM-MotionSolve聯(lián)軸器：EDEM與多體動(dòng)力學(xué)（MBD）軟件的耦合使工程師能夠設(shè)計(jì)重型設(shè)備，以便在MBD模擬中引入逼真的散裝物料，并獲得對(duì)機(jī)器與物料相互作用的關(guān)鍵見解。除了其他MBD軟件已經(jīng)提供的解決方案范圍外，現(xiàn)在還可以將EDEM與Altair MotionSolve耦合。

　　8、增強(qiáng)EDEM-流利耦合：EDEM-流利耦合，使用戶能夠準(zhǔn)確地模擬各種粒子流體系統(tǒng)的功能已更新，現(xiàn)在允許用戶傳輸化學(xué)物種數(shù)據(jù)。這樣就可以模擬復(fù)雜的熱和化學(xué)反應(yīng)，例如蒸發(fā)，并且在后續(xù)更新中，還可以進(jìn)行燃燒。這就為依賴于依賴于這些現(xiàn)象建模的過程的全新的應(yīng)用范圍打開了大門。使用EDEM-Fluent耦合器流化床加熱和干燥濕顆粒（由Astec提供）

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　　9、新型EDEM-OpenFOAM耦合器：現(xiàn)在，想要執(zhí)行耦合DEM-CFD模擬的用戶可以選擇將EDEM與Fluent或開源軟件OpenFOAM耦合。EDEM-OpenFOAM耦合克服了DEM-CFD耦合模擬的常見限制之一，即粒子的體積必須小于它們所占據(jù)的網(wǎng)格單元。這使工程師能夠模擬以前無法實(shí)現(xiàn)的各種應(yīng)用程序類型。